HOME

GIGABYTE X670 GAMING X AX V2 AMD Ryzen 8000/7000シリーズプロセッサ対応 Socket AM5 DDR5 ATX マザーボード X670 GAMING X AX V2 MB6514

商品説明・詳細
送料・お届け

商品情報

特殊:B0CNR8Y29S
コード:0889523040430
ブランド:GIGABYTE
規格：X670 GAMING X AX V2
商品カラー: ブラック
商品重量:1814.4
この商品について
MB6514 日本正規代理店製品保証2年
AMD Socket AM5のRyzen 8000/7000シリーズプロセッサに対応、DDR5メモリとPCIe5.0スロット、PCIe Gen4 M.2 SSDで基本システムが高速な環境でPC構築が可能です。
IOパネルと一体デザインの大型シングルヒートシンクをVRMに搭載、マルチピースヒートシンク採用製品と比較して表面積が増え冷却性能が向上しました。M.2部にもヒートシンクを搭載しており、熱によるサーマルスロットリング発生を防止し安定した動作が実現します。
リアフロントに20Gbps転送対応のUSB3.2 Gen2x2 Type-C対応ポートを搭載し、4Kキャプチャボックスなどの高速デバイスを接続可能。リアにはType-Cポートを含め合計13ポートのUSBポート搭載し、高い拡張性を添え萎えています。
有線LANポートは2.5GbE LANに対応、ワイヤレス通信はWi-Fi 6EとBluetooth 5.3をサポートしており、高速なネットワーク通信に対応しています。
? もっと見るブランドGIGABYTE
CPUソケットSocket AM5
対応デバイスパソコン
RAMメモリ技術DDR5
プラットフォームWindowsこの商品について
MB6514 日本正規代理店製品保証2年
AMD Socket AM5のRyzen 8000/7000シリーズプロセッサに対応、DDR5メモリとPCIe5.0スロット、PCIe Gen4 M.2 SSDで基本システムが高速な環境でPC構築が可能です。
IOパネルと一体デザインの大型シングルヒートシンクをVRMに搭載、マルチピースヒートシンク採用製品と比較して表面積が増え冷却性能が向上しました。M.2部にもヒートシンクを搭載しており、熱によるサーマルスロットリング発生を防止し安定した動作が実現します。
リアフロントに20Gbps転送対応のUSB3.2 Gen2x2 Type-C対応ポートを搭載し、4Kキャプチャボックスなどの高速デバイスを接続可能。リアにはType-Cポートを含め合計13ポートのUSBポート搭載し、高い拡張性を添え萎えています。
有線LANポートは2.5GbE LANに対応、ワイヤレス通信はWi-Fi 6EとBluetooth 5.3をサポートしており、高速なネットワーク通信に対応しています。
? もっと見る
発送サイズ: 高さ34、幅27.5、奥行き8.4
発送重量:2182
AMD Ryzen 8000/7000シリーズプロセッサに対応したX670チップセット搭載のATXマザーボード。DDR5メモリに対応し、強力な電源フェーズとPCIe5.0 PCIスロット、20Gbps転送対応のUSB3.2 Gen2x2 Type-Cスロットなど、高速なゲーミングPC構築が可能なミドルレンジモデルです。
フォームファクタ：ATX (305 x 244mm)
チップセット：AMD X670
CPUソケット対応CPU：Socket AM5 AMD Ryzen 8000/7000シリーズプロセッサ
電源フェーズ：14+2+2 60A DrMOS デジタル電源フェーズ
メモリソケット：4x DDR5 UDIMM 最大192GB
対応メモリ：DDR5 4400~8000 EXPO/XMP3.0対応
拡張スロット：3x PCIE x16 (1x PCIe4.0 x16、1x PCIe3.0 x4、1x PCIe3.0 x2)
ストレージ：4x M.2 (1x PCIe5.0 x4、3x PCIe4.0 x4)、4x SATA3
映像出力：1x HDMI(2.1)
USB(リア)：1x USB3.2 Gen2x2 Type-C、2x USB3.2 Gen2 Type-A、6x USB3.2 Gen1 Type-A、4x USB2.0 Type-A
USB(フロント)：1x USB3.2 Gen2x2 Type-C ヘッダ、4x USB3.2 Gen1 ヘッダ、4x USB2.0 ヘッダ
サウンド：7.1ch HD Audio Codec
ネットワーク：有線LAN 1x 2.5GbE 、無線LAN Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.3
その他機能特徴：Q-Flash Plus、大型ヒートシンク(VRM M.2 チップセット)。リアIOパネル取付済、EZ-Latch(M.2、PCIEスロット)
対応OS：Windows 10/11 64bit
付属品：クイックスタートガイド、アクセサリーキット、Wi-Fiアンテナブランド紹介

マザーボード
ストアにアクセス

グラフィックスカード
ストアにアクセス

ディスプレイ
ストアにアクセス

PC アクセサリー
ストアにアクセス

ノートパソコン
ストアにアクセスメーカーによる説明
製品特徴
AMD Socket AM5：AMD Ryzen 7000 シリーズ対応
14*+2+2 デジタル Twin 電源フェーズ設計
Dual Channel DDR5：4 スロット搭載 (EXPO & XMP 対応)
高速ストレージ：1*PCIe 5.0 x4 + 3*PCIe 4.0 M.2 コネクタ
大型ヒートシンク & M.2 Thermal Guard 搭載 : VRM & 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD 放熱性抜群
EZ-Latch：クイックリリース付 PCIe x16 スロット & M.2 SSD 簡単着脱可能
高速ネットワーク：Wi-Fi 6E 802.11ax & 2.5 GbE 有線 LAN
充実した接続性：HDMI フロント & リア USB 20Gb/s
Smart Fan 6 搭載
Q-Flash Plus 対応
製品特徴
14+2+2 デジタル電源フェーズ設計
よりクリーンでより効率的な電力を供給することで、CPU の高周波数と高負荷下での安定性を確保します。
CPU に適切な電圧を供給するためのデジタル PWM コントローラ。
14+2+2 電源フェーズ設計。
過渡応答性を向上させ、電圧リップルを抑える固体コンデンサ設計を採用。
8+8 ソリッドピン CPU 電源コネクタ。
高効率放熱設計
大型ヒートシンク
大型ヒートシンクにより、放熱性を大幅に向上。
高効率構造
空気の流れを良くする構造と共に、総接触面を増加。
サーマルパッド
7 W/mK 熱伝導パッドにより、MOSFET から効率良く放熱。
4連 PCIe x4 M.2 コネクタ搭載
X670 GAMING X AX V2 は、PCIe 5.0 x4 と 3つの PCIe 4.0 x4 M.2 スロットを搭載しています。
M.2 Thermal Guard により、問題が発生する前に熱を放出することで、高速 M.2 SSD のスロットルやボトルネックを防ぎます。
EZ-Latch 機構
M.2 EZ-Latch Plus 機能によりネジ不要で M.2 SSD の着脱が可能です。
さらに、PCIe x16 EZ-Latch 機能により PCIe x16 スロットでのグラフィックスカード取外しが容易に可能です。
* イメージ画像です。
Q-FLASH PLUS 搭載
CPU、メモリ、グラフィックカードをインストールすることなく、UEFI BIOS を簡単にアップデートできます。
WiFi 6E 802.11ax + BT 5.3 対応
ワイヤレスソリューション 802.11ax WIFI 6E は、ギガビットワイヤレスパフォーマンスを実現し、スムーズなビデオストリーミング、優れたゲーム体験、2.4 Gbps までのデータ転送速度を可能にします。
さらに、Bluetooth 5.3 は、BT 4.2 の4倍の通信距離と高速通信を提供します。
製品仕様

残り 1 点 37,280円

（6 ポイント還元！）

翌日お届け可（営業日のみ） ※一部地域を除く

お届け日: 02月26日〜指定可お届け日: (明日12:00のご注文まで)

ラッピング

対応決済方法

クレジットカード
コンビニ前払い決済
代金引換: 商品到着と引き換えにお支払いいただけます。 (送料を含む合計金額が￥299,000 まで対応可能)
ペイジー前払い決済(ATM/ネットバンキング): 以下の金融機関のATM/ネットバンクからお支払い頂けます
みずほ銀行、三菱ＵＦＪ銀行、三井住友銀行
りそな銀行、ゆうちょ銀行、各地方銀行
Amazon Pay(Amazonアカウントでお支払い)